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金工实习报告

一、实习时间:2008年3月13日-2008年5月12日
二、实习地点:广东惠州惠阳统将电子有限公司
三、指导师傅:xx
四、实习目的: 运用所学知识承担实习期间的工作任务,在工作继续学习。体会工作技能以及个人能力的重要性,适应离开校外异地生活,培养个人能力,以优越的势态去生存。
五、日程安排:周一至周五8:00上班,下午5:50下班,时间为两个月
六、感受与总结:
(周总结)
2008年3月1日-2008年3月16日
2008年3月12日抵达实习地点广东惠州统将电子有限公司,经过三天的时间也就是2008年3月15由人事部门分得实习岗位,我被分到该公司生产二课钻孔组实习,在车间师傅的指导下,我掌握了基本的制作流程和操作方法.
在学校里,特别是上了大学以后,我就好久没有尝过辛苦的滋味了。大学的生活跟高中相比,真的差得远。但在统将实习的日子里,我又试到了这种味道了。由早上的四个钟,到下午的四个钟,更惨的是晚上还要加班,更可怕的刚来就直接上夜班,星期天只有一天的休息时间,这些日子太累了。整天都要做着重复的事情,太苦闷的事情,使人的生产工作积极性都是没有了,所以到人是感觉特别的累,我想这样的日子是可以媲美高中生活的,一样的忙碌,但心情却有着很大的差别.
说心里话,有很多很牢骚想发,,即来之,则安之,只要能承受,就坚持下去,面对目前所能面对的,也不要想的太多,现在就自己而言,从各方面考虑都没有什么优势,出了学校才知道什么叫人才济济,才知道自己几斤几两.
要学的东西真的太多了......

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关键词: 实习报告,报告,金工,实习


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